公开/公告号CN113421833A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-21
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN202110535113.1
申请日2021-05-17
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;
代理人黄艳;郑特强
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-06-19 12:38:50
机译: 用于去除吸附在基板上的有机污染物的设备和方法,以及用于测量在基板上形成的薄膜的厚度的设备和方法
机译: 用于去除吸附在基板上的有机污染物的设备和方法,以及用于测量在基板上形成的薄膜的厚度的设备和方法
机译: 用于在薄膜基质上曝光或形成图案的装置和方法,特别是用于在具有大的薄膜厚度变化的基板上曝光图案,例如用于LCD的玻璃基质