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用于评估基板上的薄膜厚度的方法

摘要

一种用于评估基板上的薄膜厚度的方法,包括检测薄膜对电磁光谱的红外部分中的电磁辐射的暴露的原子力响应。使用原子力显微镜评估薄膜厚度以避免在利用光学测量技术评估薄膜厚度时经常遇到的底层噪声。这种底层噪声不利地影响了厚度评估的准确性。

著录项

  • 公开/公告号CN113421833A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN202110535113.1

  • 发明设计人 陈志宏;陈科维;孔德明;

    申请日2021-05-17

  • 分类号H01L21/66(20060101);

  • 代理机构72003 隆天知识产权代理有限公司;

  • 代理人黄艳;郑特强

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-06-19 12:38:50

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