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用于高级集成电路结构制造的外延源极或漏极结构

摘要

本公开的实施例属于高级集成电路结构制造的领域,并且具体而言属于10纳米节点和更小的集成电路结构制造和所得结构的领域。在示例中,一种集成电路结构包括:包括硅的鳍状物,所述鳍状物具有下鳍状物部分和上鳍状物部分。栅极电极在所述鳍状物的所述上鳍状物部分之上,所述栅极电极具有与第二侧相对的第一侧。第一外延源极或漏极结构在所述栅极电极的所述第一侧嵌入于所述鳍状物中。第二外延源极或漏极结构在所述栅极电极的所述第二侧嵌入于所述鳍状物中,所述第一和第二外延源极或漏极结构包括硅和锗并具有火柴棍轮廓。

著录项

  • 公开/公告号CN113410233A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-09-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 英特尔公司;

    申请/专利号CN202110664368.8

  • 申请日2018-10-31

  • 分类号H01L27/092(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/033(20060101);H01L21/28(20060101);H01L21/285(20060101);H01L21/308(20060101);H01L21/311(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/768(20060101);H01L21/8234(20060101);H01L21/8238(20060101);H01L23/485(20060101);H01L23/522(20060101);H01L23/528(20060101);H01L23/532(20060101);H01L27/02(20060101);H01L27/088(20060101);H01L27/11(20060101);H01L27/12(20060101);H01L29/06(20060101);H01L29/08(20060101);H01L29/165(20060101);H01L29/167(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/51(20060101);H01L29/78(20060101);H01L49/02(20060101);H01L21/336(20060101);

  • 代理机构72002 永新专利商标代理有限公司;

  • 代理人邬少俊

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-06-19 12:37:08

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