非平面多层外延双极功率集成电路工艺

摘要

用廉价的方式把数字、模拟和功率元件集成在单片衬底上的市场需求,在许多应用方面的重要性正在持续的增长。本文描述非平面多层外延双极型功率集成电路的工艺,此工艺特别适用于低成本电源的应用,例如串联—通道稳压器。本概念能提高晶体管特性,并能扩展到更为复杂更高性能的智能功率集成电路的应用领域。