公开/公告号CN113363153A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 意法半导体股份有限公司;
申请/专利号CN202110240820.8
申请日2021-03-04
分类号H01L21/329(20060101);H01L21/04(20060101);H01L29/45(20060101);H01L29/872(20060101);
代理机构11256 北京市金杜律师事务所;
代理人董莘
地址 意大利阿格拉布里安扎
入库时间 2023-06-19 12:29:04
机译: 制造具有减少处理步骤的SIC电子设备的方法,以及SIC电子设备
机译: 制造具有减少处理步骤的SIC电子设备的方法,以及SIC电子设备
机译: 具有减少处理步骤和SIC电子设备的SIC电子设备的制造方法