法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2015-03-25
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08G 73/10 授权公告日:20130213 终止日期:20140130 申请日:20090130
专利权的终止
2013-02-13
授权
授权
2011-03-30
实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 73/10 申请日:20090130
实质审查的生效
2010-12-29
公开
公开
机译: 粘合剂组合物,粘合剂膜,粘合剂层,粘合剂片,树脂涂覆的铜箔,覆铜层压板,挠性覆铜层压板,印刷线路板,挠性印刷线路板,多层线路板,印刷电路板和挠性印刷电路板
机译: 粘合剂组合物膜上的粘合剂层上的粘合剂片材聚合物附着的铜箔覆铜层压板柔性覆铜层压板印刷线路板挠性印刷线路板多层布线板印刷电路板挠性印刷电路板
机译: 聚酰亚胺,粘合剂,薄膜粘合剂,粘合剂层,粘合片,带有树脂的铜箔,覆铜层压板,印刷线路板和多层线路板及其制造方法