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机译:铜包覆聚酰亚胺玻璃层压板的研制。
Itsuo MATSUDA;
机译:基于色氨酸二酐的可热加工和溶液加工的聚酰亚胺及其在覆铜层压板中的耐热胶粘剂应用
机译:覆铜箔层压板聚酰亚胺化学结构对铜残余应力和附着力的影响
机译:带有覆铜聚酰亚胺衬里层的高频压电聚合物换能器
机译:铜包覆玻璃布电介质层压基板计算微带和共面线中的传动特性
机译:覆铜层压板制造的建模和仿真。
机译:硅烷偶联剂对玻璃布/不饱和聚酯和玻璃布/环氧树脂层压板Interlaminar裂缝的影响。
机译:利用电涂料的方式,利用电介质填充剂含量的聚酰亚胺电沉积液在金属材料表面上形成电介质填充剂含量的聚酰亚胺涂层,该电沉积液使电介质填充剂在覆铜层压板中含有无效的聚酰亚胺电沉积液。
机译:用电沉积涂覆法制成的聚酰亚胺树脂膜的光滑热处理,采用光滑热处理的聚酰亚胺树脂膜以及使用聚酰亚胺树脂膜作为绝缘层的柔性覆铜箔层压板
机译:判断聚酰亚胺膜合格/不合格的方法,使用该聚酰亚胺膜的覆铜层压板和制造挠性电路板的方法
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