基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法

摘要

本发明公开了一种基于OpenMP的倒装焊芯片声时频域和时域成像方法，该方法包括以下步骤：一、超声波扫描数据的获取；二、超声波扫描数据的存储选择；三、过完备字典的选择；四、超声波A扫描信号的时频域成像；五、超声波A扫描信号的时域成像。本发明方法简单，设计合理，以使在并行架构下进行声时频域和时域成像，适应超声波A扫描信号的长度的增加，有效提升了成像效率，实用性强。