公开/公告号CN113260687A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-08-13
原文格式PDF
申请/专利权人 凯斯科技股份有限公司;
申请/专利号CN201980084742.8
申请日2019-11-18
分类号C09G1/02(20060101);C09K3/14(20060101);H01L21/3105(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人曲在丹
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 12:11:54
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-05-30
授权
发明专利权授予
机译: 用于多晶硅抛光的CMP化学机械抛光浆料组合物及其使用的抛光方法
机译: 用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物及其使用的抛光方法
机译: 用于抛光多晶硅层的CMP浆料组合物及其使用的抛光方法