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用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物及利用其的抛光方法

摘要

本发明涉及一种用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物及利用其的抛光方法。根据本发明的实施方式的用于抛光多晶硅的CMP浆料组合物包括抛光粒子;表面粗糙度改进剂;包含有机酸的抛光调节剂;以及pH调节剂。

著录项

  • 公开/公告号CN113260687A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凯斯科技股份有限公司;

    申请/专利号CN201980084742.8

  • 发明设计人 李在祐;金智慧;崔辅爀;

    申请日2019-11-18

  • 分类号C09G1/02(20060101);C09K3/14(20060101);H01L21/3105(20060101);

  • 代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人曲在丹

  • 地址 韩国京畿道

  • 入库时间 2023-06-19 12:11:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-30

    授权

    发明专利权授予

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