一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法

摘要

本发明涉及电子陶瓷材料低温共烧陶瓷技术领域，具体地说，涉及一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，本发明公开了一种可电镀或化学镀的高频低损耗LTCC基板材料及其制备方法，所述的材料是由30‑60wt％的镧硼酸盐晶化玻璃，1‑5wt％一种高软化温度的非晶玻璃以及35‑65wt％的陶瓷材料以及复合组成。所述的镧硼酸盐晶化玻璃组成包括：15‑20wt％CaO、30‑40wt％B2O3、35‑45wt％La2O3、0‑5wt％Al2O3、0‑6wt％M2O。M2O为Na2O、K2O、Li2O中的一种或两种混合物。所述的高软化温度的非晶玻璃组成包括：60‑75wt％SiO2、20‑30wt％B2O3、0‑2wt％Al2O3、0‑5wt％Na2O。所述的陶瓷材料为SiO2、Al2O3、TiO2、BaTiO3、CaTiO3、MgTiO3中的一种或两种混合物。