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公开/公告号CN113172291A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-27
原文格式PDF
申请/专利权人 哈尔滨工业大学;
申请/专利号CN202110384732.5
发明设计人 张墅野;何鹏;张尚;
申请日2021-04-09
分类号B23K1/00(20060101);
代理机构23211 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司;
代理人裴闪闪
地址 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
入库时间 2023-06-19 12:02:28
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-03
授权
发明专利权授予
机译: 包含集成电路装置封装之间的焊点连接的封装(POP)装置上的封装
机译:封装级封装(PoP)技术中组装参数对无铅焊点可靠性的影响
机译:BGA封装中属于FPGA焊点的间歇性连接故障的故障诊断技术研究
机译:一种评估热负荷下电子封装焊点中的损伤的计算方法
机译:改善当前移动生态系统中PoP封装的焊点可靠性
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:一种基于连接的单链文库制备方法用于分析无细胞DNA和合成寡核苷酸
机译:电子封装中铅锡合金焊点回流过程中凝固传热现象的数学模型
机译:轴对称焊点组件系统在封装和热循环过程中的力学行为