公开/公告号CN113102769A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 武汉大学;
申请/专利号CN202110250686.X
申请日2021-03-08
分类号B22F10/28(20210101);B22F12/67(20210101);B22F12/63(20210101);B22F10/50(20210101);B33Y30/00(20150101);
代理机构42222 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙);
代理人吴艳姣
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学
入库时间 2023-06-19 11:50:46
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-10-04
授权
发明专利权授予
机译: 粉体增材制造的粉体材料和使用相同的粉体增材制造方法
机译: 镍基耐蚀合金粉末的增材制造及使用该粉体的增材制造方法及半导体制造装置的制造方法
机译: 具有Si涂层的纯铜粉,其制造方法以及使用纯铜粉的增材制造模型