一种弹性夹持式集成电路封装装置及集成电路封装方法

摘要

本发明公开了一种弹性夹持式集成电路封装装置，包括工作台，所述工作台的正面左右两侧均设有连接板，两个所述连接板的内侧设有夹紧装置。该弹性夹持式集成电路封装装置，通过竖板、第一弹簧和连接杆之间的配合，从而解决了因电路板的大小不一，不便同一进行封装的问题，通过斜板、第二弹簧和曲板之间的配合，从而斜板底部向内侧运动对电路板进行固定，操作简单，便于拆卸，提高了实用性，通过双头螺柱、套板和弯板之间的配合，从而实现了夹紧装置的固定，安装方便，降低了工作难度，提高了工作效率，通过固定板、转杆和防护罩之间的配合，从而有效的对内部进行保护，提高安全性，降低了工作成本。