装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备和排气方法

摘要

一种用于储存对象的储存设备，包括：装载端口单元，容座装载到所述装载端口单元上或从所述装载端口单元拆卸，其中所述容座将所述对象容纳在由主体和覆盖所述主体的盖形成的储存空间中；以及控制器。所述装载端口单元包括具有内部空间的壳体；台架构件，所述台架构件设置在所述壳体上，并且通过移动所述主体而打开所述储存空间，所述容座放置在所述台架构件上；以及排气管，所述排气管使彼此间隔开的所述主体和所述盖之间的间隔空间进行排气。所述排气管的一个端部面向所述间隔空间，并且所述排气管的相对的端部面向所述内部空间。

说明书

技术领域

本文所述的本发明构思的实施例涉及装载端口单元、包括所述装载端口单元的储存设备和排气方法。

背景技术

光掩模(或光刻掩模或掩模版)用于传送光致抗蚀剂图案。光掩模在储存在容器(或载体、盒子或盒)中的状态下在光刻站、处理站和储存站之间移动。

如上所述，因为光掩模用于传送光致抗蚀剂图案，所以光掩模需要高清洁水平。因此，必须在其中储存光掩模的容器和用于储存光掩模的储存站中最小化诸如微粒的杂质到光掩模的附着。为此，当光掩模储存在储存站中时，容器放置在储存站的装载端口单元上并打开。储存在容器中的光掩膜被携带到储存站的检查构件中。检查构件检查光掩模的清洁水平。当光掩模满足要求的清洁水平时，光掩模储存在储存站中，并且当光掩模不满足要求的清洁水平时，光掩模被携带到外部而不被储存在储存站中。因此，满足要求的清洁水平的光掩模储存在储存站中。

然而，在打开容器以将光掩模携带到储存站中的过程中，可能由于容器的机械摩擦而产生颗粒。此外，当容器打开时，光掩模暴露于储存站中的空间。在这种情况下，漂浮和/或保留在储存站中的颗粒可以附着到光掩模。

发明内容

本发明构思的实施例提供用于将对象的清洁水平维持在高水平的装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备以及排气方法。

本发明构思的实施例提供用于最小化诸如颗粒的杂质到对象的附着的装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备以及排气方法。

本发明构思的实施例提供用于最小化漂浮和/或残留在装载端口单元中的颗粒到对象的附着的装载端口单元、包括装载端口单元的储存设备以及排气方法。

有待由发明构思解决的技术问题不限于上文所提及的问题，且发明构思所属的本领域的技术人员根据以下描述将清楚地理解本文中未提及的任何其它技术问题。

根据示例性实施例，用于储存对象的储存设备包括装载端口单元，容座装载到所述装载端口单元上或从所述装载端口单元拆卸，其中所述容座将所述对象容纳在由主体和覆盖所述主体的盖形成的储存空间中；储存单元，所述储存单元具有所述对象储存在其中的储存空间；传送单元，所述传送单元在所述装载端口单元和所述储存单元之间传送所述对象；以及控制器。所述装载端口单元包括具有内部空间的壳体；台架构件，所述台架构件设置在所述壳体上并且通过移动所述主体而打开所述储存空间，所述容座放置在所述台架构件上；以及排气管，所述排气管使彼此间隔开的所述主体和所述盖之间的间隔空间进行排气。所述排气管的一个端部面向所述间隔空间，并且所述排气管的相对的端部面向所述内部空间。第一风扇和第二风扇设置在所述排气管中，所述第二风扇被定位成比所述第一风扇更加远离所述排气管的所述一个端部。所述控制器控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得在驱动所述第一风扇之后驱动所述第二风扇。

根据一个实施例，所述控制器可以控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得在所述台架构件完全移动所述主体之后驱动所述第二风扇。

根据一个实施例，所述装载端口单元还可以包括检查所述对象的检查构件，并且所述控制器可以控制所述第一风扇、所述第二风扇和所述传送单元，使得在将支撑在所述主体上的所述对象携带到所述检查构件中之后驱动所述第二风扇。

根据一个实施例，所述控制器可以控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得在将所述对象在所述检查构件中被彻底检查之后驱动所述第二风扇。

根据一个实施例，所述控制器可以控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得在将在所述检查构件中被彻底检查的所述对象携带到所述储存单元中之后驱动所述第二风扇。

根据一个实施例，所述第一风扇可以设置在所述排气管的所述一个端部处，并且所述第二风扇可以设置在所述排气管的所述一个端部和所述相对的端部之间。

根据一个实施例，所述排气管可以包括：包括所述排气管的所述一个端部的第一部分；以及从所述第一部分在上/下方向上延伸、并且包括所述排气管的所述相对的端部的第二部分。

根据一个实施例，所述第二风扇可以设置在所述第二部分中。

根据示例性实施例，用于通过使用储存设备释放容座中的颗粒的排气方法包括：将容座放置在台架构件上的装载步骤、通过台架构件打开储存空间的打开步骤、以及使间隔空间进行排气的排气步骤。排气步骤包括驱动第一风扇的第一排气步骤、和驱动第一风扇和第二风扇两者的第二排气步骤。

根据一个实施例，排气方法还可以包括将支撑在主体上的对象传送到包括在装载端口单元中的检查构件的第一传送步骤；检查在检查构件中的对象的清洁水平的检查步骤；以及将在检查构件中被彻底检查的对象传送到储存单元和/或外部的第二传送步骤。可以在检查步骤和/或第二传送步骤完成之后执行第二排气步骤。

根据示例性实施例，提供了装载端口单元，容座装载到所述装载端口单元上或从所述装载端口单元拆卸，其中所述容座将对象容纳在由主体和覆盖所述主体的盖形成的储存空间中。所述装载端口单元包括具有内部空间的壳体；台架构件，所述台架构件设置在所述壳体上、并且通过移动所述主体而打开所述储存空间，所述容座放置在所述台架构件上；以及排气管，所述排气管使彼此间隔开的所述主体和所述盖之间的间隔空间进行排气。所述排气管的一个端部面向所述间隔空间，并且所述排气管的相对的端部面向所述内部空间。第一风扇和第二风扇设置在所述排气管中，所述第二风扇被定位成比所述第一风扇更加远离所述排气管的所述一个端部。控制所述装载端口单元的控制器控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得当所述对象在所述内部空间中的同时驱动所述第一风扇。

根据一个实施例，所述控制器可以控制所述第一风扇和所述第二风扇，使得在将所述对象携带出所述内部空间之后驱动所述第一风扇和所述第二风扇。

根据一个实施例，所述第一风扇可以设置在所述排气管的所述一个端部处，并且所述第二风扇可以设置在所述排气管的所述一个端部和所述相对的端部之间。

根据一个实施例，所述排气管可以包括：包括所述排气管的所述一个端部的第一部分；以及从所述第一部分在上/下方向上延伸、并且包括所述排气管的所述相对的端部的第二部分。

附图说明

根据以下参考附图的描述，上述和其他目的和特征将变得显而易见，其中，除非另有说明，否则相同附图标记在各个附图中是指相同部分，并且其中：

图1是示出根据本发明构思的实施例的储存设备的视图；

图2是示出放置在图1的装载端口单元上的容座的视图；

图3是示出图1的装载端口单元和传送单元的视图；

图4是示出图1的装载端口单元的剖视图；

图5是示出根据本发明构思的实施例的排气方法的流程图；

图6是示出图5的装载步骤的视图；

图7是示出图5的打开步骤的视图；

图8是示出图5的第一传送步骤的视图；

图9是示出图5的检查步骤的视图；

图10是示出图5的第二传送步骤的视图；

图11是示出图5的第二排气步骤的视图；并且

图12是示出在图5的打开步骤中驱动第一风扇和第二风扇两者时的空气流动的视图。

具体实施方式

在下文中，将参考附图详细描述本发明构思的实施例，使得本发明构思所属领域的技术人员可以容易地执行本发明构思。然而，本发明构思可以以各种不同的形式实现，并且不限于本文描述的实施例。此外，在描述本发明构思的实施例时，当它们可使本发明构思的主题不必要地模糊时，将省略与公知功能或构型有关的详细描述。另外，在整个附图中，执行类似功能和操作的部件被提供有相同的附图标记。

说明书中的术语“包括(include/comprise)”是“开放式”表达，只是说存在对应的部件，并且除非特别相反地描述，否则不排除但可以包括附加部件。具体地，应当理解，术语“包括(include/comprise)”和“具有”在本文使用时，规定存在所陈述的特征、整数、步骤、操作、部件和/或部分，但是不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、部件、部分和/或其群组。

除非另有说明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。此外，在附图中，为了清楚说明，可以夸大部件的形状和尺寸。

除非另外定义，否则本文所用的所有术语(包括技术和科学术语)具有本发明构思所属领域的普通技术人员通常所理解的相同的含义。将进一步理解，除非在本文中明确定义，否则不应以理想化或过于正式的意义来解释诸如在常用词典中定义的术语。

在下文中，将参考附图对本发明构思的实施例进行详细描述。无论附图标号如何，在参考附图描述实施例时，相同或对应组件在图式中具有相同附图标号，且将省略其重复描述。

本实施例的储存设备可以储存对象。此外，本实施例的储存设备可以检查对象，并且可以储存经过彻底检查的对象。另外，本发明构思的储存设备可以与容座储存设备连接，其内容纳所述对象的容座被储存在该容座储存设备中。可替代地，诸如高架提升传输(OHT)的传送设备可以将其内容纳所述对象的容座传送到本实施例的储存设备中。

对象可以是光掩模(或光刻掩模或掩模版)。对象容纳在其中的容座可以是容器(或载体、盒子或盒)。在下文中，将举例说明对象是掩模版。此外，将举例说明容座是盒。然而，不限于此，可以各种修改对象和容座。例如，对象可以是诸如晶片等的基板。容座可以是晶片等容纳在其中的前开式统集盒(FOUP)。

图1是示出根据本发明构思的实施例的储存设备的视图。参考图1，根据本发明构思的实施例的储存设备10可以包括装载端口单元100、储存单元300、传送单元500和控制器700。

当从上方观察时，装载端口单元100和储存单元300可以沿着第一方向12设置。在下文中，当从上方观察时垂直于第一方向12的方向被定义为第二方向14，并且垂直于第一方向12和第二方向14的方向被定义为第三方向16。

对象R容纳在其中的容座20可以被装载到装载端口单元100上、或从装载端口单元100卸载。装载端口单元100可以设置有对象R容纳在其中的容座20。随后，装载端口单元100可以识别被包括在其内容纳有对象R的容座20中的信息，并且可以读取与容座20或对象R有关的信息。例如，装载端口单元100可以检查容座20是对应于第一类型还是第二类型。当容座20为不同类型时，容座20中的对象R的类型可以彼此不同。在此，装载端口单元100可以使用各种类型的读取方法来识别来自不同类型的容座20的信息。此外，装载端口单元100可以多次使用一种类型的读取方法。

装载端口单元100可以具有容座入口/出口114。容座20可以通过诸如OHT的传送设备通过容器入口/出口114被装载到装载端口单元100上、或从装载端口单元100卸载。

储存单元300可以将储存对象R储存在内部。储存单元300可以具有将对象R储存在内部的储存空间。可以将储存单元300的储存空间维持在高清洁水平，以最小化诸如颗粒的杂质到对象R的附着。此外，储存单元300可以包括众所周知的机器和材料，诸如对象R储存在其中的支撑构件等。

图2是示出放置在图1的装载端口单元上的容座的视图。容座20可以是盒。参考图2，放置在装载端口单元100上的容座20可以包括主体23和盖21。主体23可以具有基本形状。支撑构件可以设置在主体23上。主体23可以通过支撑构件支撑对象R。设置在主体23上的支撑构件可以支撑对象R的边缘区域。盖21可以覆盖主体23。盖21和主体23可以彼此组合以形成将对象R容纳在内部的储存空间25。盖21和主体23可以彼此分离。此外，主体23可以与将在下面描述的台架134分离。

图3是示出图1的装载端口单元和传送单元的视图，并且图4是示出图1的装载端口单元的剖视图。参考图3和图4，装载端口单元100可以包括壳体110、台架构件130、检查构件150，以及排气管170和180。

壳体110可以具有内部空间112。壳体110整体上可以具有长方体形状。上述储存单元300可以连接到壳体110。将在下面描述的检查构件150和排气管170和180可以设置在壳体110的内部空间112中。在图3中，壳体110被示出为在一侧打开。然而，这是为了更容易地描述装载端口单元100的构型。例如，上述储存单元300可以连接到壳体110的被示出为打开的一侧。

容座20可以放置在台架构件130上。台架构件130可以通过移动容座20的主体23来打开储存空间25。台架构件130可以设置在壳体110的顶部处。台架构件130可以设置在下面将描述的检查构件150上。

台架构件130可以包括底座部分132和台架134。多个底座部分132和多个台架134可以沿着第二方向14设置。底座部分132中的每一个可以是形成在台架构件130的板中的凹部。底座部分132可以具有与容座20的形状基本上相似的形状，使得将对象R容纳在内部的容座20被放置在底座部分132中。

台架134可以附接到容座20并从容座20上拆卸。台架134可以附接到容座20的主体23并从主体23上拆卸。此外，台架34可以与主体23联接，并且可以移动主体23。例如，台架34可以与主体23联接，并且可以将主体23与盖21分开。即，台架134可以在与主体23联接之后、通过在上/下方向上移动而在上/下方向上移动主体23。当台架134向下移动主体23时，盖21的位置可以维持在底座部分132中，并且容座20的储存空间25可以是打开的。

检查构件150可以检查对象R。检查构件150可以检查被携带到装载端口单元100中的对象R。检查构件150可以测量对象R的清洁水平。例如，清洁水平可以是指诸如颗粒的杂质附着到对象R上的程度。检查构件150整体上可以具有长方体形状。此外，检查构件150可以具有开口152，通过所述开口152将对象R携带到检查构件150中、或将对象R携带出检查构件150。因此，在装载端口单元100和储存单元300之间传送对象R的传送单元500可以通过开口152将对象R携带到检查构件150中和/或携带出检查构件150。

排气管170和180可以使介于彼此间隔开的容座20的主体23和盖21之间的间隔空间进行排气。可以设置多个排气管170和180。例如，排气管170和180可以包括第一排气管170和第二排气管180。第一排气管170可以邻近多个台架134中的一个台架设置。第二排气管180可以邻近多个台架134中的另一个台架设置。第一排气管170和第二排气管180可以被设置成相对于检查构件150彼此对称。此外，第一排气管170和第二排气管180可以具有相对于检查构件150彼此对称的形状，并且可以具有彼此基本上相似的形状。因此，下文将描述第一排气管170的形状。第二排气管180可以具有将在下面描述的与第一排气管170的形状对称的形状，并且可以具有与第一排气管170的形状相同或相似的形状。

第一排气管170的一个端部可以面向形成在彼此间隔开的容座20的主体23和盖21之间的间隔空间。第一排气管170的相对的端部可以面向内部空间112。例如，第一排气管170的相对的端部可以面向内部空间112的底部。第一排气管170可以具有例如弯曲一次或多次的形状。第一排气管170可以包括例如包括所述一个端部的第一部分和包括所述相对的端部的第二部分。第二部分可以从第一部分延伸。第二部分可以从第一部分沿着上/下方向延伸。类似于第一排气管170，第二排气管180可以包括第一部分和第二部分，所述第一部分的一个端部朝向容座20的主体23和盖21之间的间隔空间，所述第二部分从第一部分延伸并且包括朝向内部空间112的相对的端部。

第一风扇172和第二风扇174可以设置在第一排气管170中。第三风扇182和第四风扇184可以设置在第二排气管180中。设置在第一排气管170中的第一风扇172和第二风扇174与设置在第二排气管180中的第三风扇182和第四风扇184基本上相同或相似。因此，将基于第一排气管170详细描述风扇的布置。

与设置在第一排气管170中的第一风扇172相比，设置在第一排气管170中的第二风扇174可以被定位成更远离第一排气管170的所述一个端部。例如，第一风扇172可以设置在第一排气管170的所述一个端部处。第二风扇174可以设置在第一排气管170的所述一个端部和所述相对的端部之间。即，第一风扇172可以设置在第一排气管170中，以便与上述间隔空间相邻，并且第二风扇174可以设置在第一排气管170的中间部分中。此外，第一风扇172可以设置在上述第一部分中，并且第二风扇174可以设置在上述第二部分中。

控制器700可以控制储存设备10。控制器700可以控制装载端口单元100和传送单元500。控制器700可以控制装载端口单元100的台架构件130和检查构件150，以及控制设置在排气管170和180中的第一风扇172、第二风扇174、第三风扇182和第四风扇184。此外，控制器700可以控制储存设备10执行下面将描述的排气方法。控制器700可以控制装载端口单元100执行下面将描述的排气方法。控制器700可以控制装载端口单元100的台架构件130、第一风扇172、第二风扇174、第三风扇182和第四风扇184执行下面将描述的排气方法。控制器700可以控制装载端口单元100的台架134、第一风扇172、第二风扇174、第三风扇182和第四风扇184执行下面将描述的排气方法。

在下文中，将详细描述根据本发明构思的实施例的排气方法。图5是示出根据本发明构思的实施例的排气方法的流程图。根据本发明构思的实施例的排气方法可以使用储存设备10释放容座20中的颗粒。根据本发明构思的实施例的排气方法可以使用储存设备10释放容座20中的颗粒，使得容座20中的颗粒不附着到对象R。

参考图5，根据本发明构思的实施例的排气方法可以包括两个主要步骤：将对象R储存在储存单元300中的步骤，以及在执行将对象R储存在储存单元300中的步骤的同时使用第一风扇172、第二风扇174、第三风扇182和第四风扇184抽空间隔空间的步骤。将对象R储存在储存单元300中的步骤可以包括装载步骤S11、打开步骤S12、第一传送步骤S13、检查步骤S14和第二传送步骤S15。此外，在执行将对象R储存在储存单元300中的步骤的同时使用第一风扇172、第二风扇174、第三风扇182和第四风扇184抽空间隔空间的步骤可以包括第一排气步骤S21和第二排气步骤S22。

在下文中，将通过第一排气管170抽空间隔空间来详细描述本发明构思的排气方法。然而，本发明构思的精神和范围不限于通过第一排气管170抽空间隔空间。例如，即使当间隔空间通过第二排气管180抽空时，也可以相同或相似地应用下面将描述的排气方法。此外，即使当通过第一排气管170和第二排气管180两者抽空间隔空间时，也可以相同或相似地应用下面将描述的排气方法。

第一排气步骤S21是通过驱动第一风扇172而抽空间隔空间的步骤。第二排气步骤S22是通过驱动第一风扇172和第二风扇174两者而抽空间隔空间的步骤。可以在第一排气步骤S21之后执行第二排气步骤S22。换句话说，可以在驱动第一风扇172之后驱动第二风扇174。

装载步骤S11是将容座20装载到装载端口单元100上的步骤。在装载步骤S11中，诸如OHT设备等的传送设备可以将容座20放置在装载端口单元100中所包括的台架构件130上(参考图6)。可以在执行第一排气步骤S21的同时执行装载步骤S11。换句话说，在装载步骤S11中，可以仅驱动第一风扇172。因此，漂浮和/或残留在内部空间112中的颗粒被吸入第一排气管170。

打开步骤S12是通过台架构件130打开容座20的储存空间25的步骤(参见图7)。在打开步骤S12中，台架134可以与容座20的主体23联接。与主体23连接的台架134可以向下移动。主体23和盖21可以彼此分开，同时主体23和台架134一起向下移动。因此，容座20的储存空间25可以是打开的。可以在执行第一排气步骤S21的同时执行打开步骤S12。换句话说，在打开步骤S12中，可以仅驱动第一风扇172。因此，漂浮和/或残留在内部空间112和储存空间25中的颗粒被吸入第一排气管170。

第一传送步骤S13是将支撑在主体23上的对象R传送到装载端口单元100的检查构件150中的步骤(参见图8)。可以在执行第一排气步骤S21的同时执行第一传送步骤S13。换句话说，在第一传送步骤S13中，可以仅驱动第一风扇172。

检查步骤S14是检查检查构件150中的对象R的步骤(参考图9)。在检查步骤S14中，检查构件150可以检查对象R的清洁水平。可以在执行第一排气步骤S21的同时执行检查步骤S14。换句话说，在检查步骤S14中，可以仅驱动第一风扇172。尽管已经举例说明了在检查步骤S15中检查对象R的清洁水平，但是本发明构思不限于此。例如，可以在检查步骤S15中执行与对象R有关的各种众所周知的检查。

第二传送步骤S15是将在检查构件150中经彻底检查的对象R传送到储存单元300和/或外部的步骤(参见图10)。例如，在第二传送步骤S15中，当在检查步骤S14中经检查的对象R的清洁水平高于预设的清洁水平时，传送单元500可以将对象R传送到储存单元300。此外，在第二传送步骤S15中，当在检查步骤S14中经检查的对象R的清洁水平低于预设的清洁水平时，传送单元500可以将对象R传送到储存设备10的外部。可以在执行第一排气步骤S21的同时执行第二传送步骤S15。换句话说，在第二传送步骤S15中，可以仅驱动第一风扇172。

在第二传送步骤S15完成之后，执行第二排气步骤S22。在第二排气步骤S22中，第一风扇172和第二风扇174两者可以被驱动。当第二风扇174被驱动时，些微停滞在第一排气管170中的空气流沿着第一排气管170向下流动(参考图11)。

在根据本发明构思的实施例的排气方法中，当对象R在内部空间112中时，仅第一风扇172被驱动。在将对象R携带出内部空间112之后，第一风扇172和第二风扇174两者被驱动。因此，可以使漂浮和/或残留在内部空间112中的颗粒到对象R的附着最小化。

更具体地，与根据本发明构思的实施例的排气方法不同，当第一风扇172和第二风扇174两者在对象R位于内部空间112中的打开步骤S12中如图12所示被驱动时，第一排气管170中的空气流被第二风扇174改变成强烈的向下的空气流。向下的空气流与壳体110的底部碰撞并产生涡流。产生的涡流往回流到内部空间112的上部区域，并且使颗粒漂浮。漂浮的颗粒可能附着到对象R上，并且附着到对象R上的颗粒可能导致加工失败。

然而，根据本发明构思的实施例，通过在对象R位于内部空间112中的同时仅驱动第一风扇172，将残留在容器20中的颗粒或当主体23与盖21分开时产生的颗粒吸入第一排气管170。因此，可以最小化颗粒到对象R的附着。此外，通过在对象R位于内部空间112中的同时仅驱动第一风扇172，可以最小化颗粒由于向下的空气流而向回流动的现象。因此，可以最小化颗粒到对象R的附着。在对象R被携带出内部空间112之后，可以驱动第二风扇174以防止颗粒漂浮或残留在第一排气管170中。

尽管已经举例说明了当对象R位于内部空间112中的同时仅驱动第一风扇172，但是本发明构思不限于此。例如，当对象R位于内部空间112中的同时，第一风扇172和第二风扇174两者可以被驱动，在这种情况下，第一风扇172可以在允许颗粒被吸入第一排气管170的方向上旋转，并且第二风扇174可以在与第一风扇172相反的方向上旋转。此时，第二风扇174的每单位时间的转数可以小于第一风扇172的每单位时间的转数。在这种情况下，当对象R位于内部空间112中的同时，更多的颗粒可以滞留在第一排气管170中。

根据本发明构思的实施例，对象的清洁水平可以维持在高水平。

此外，根据本发明构思的实施例，可以最小化诸如颗粒的杂质到对象的附着。

另外，根据本发明构思的实施例，可以最小化漂浮和/或残留在装载端口单元中的颗粒到对象的附着。

本发明构思的效果不限于上述效果，并且本发明构思所属领域的技术人员可从本说明书和附图中清楚地理解本文未提及的任何其他效果。

以上描述例示发明构思。此外，以上提及的内容描述发明构思的示范性实施例，且发明构思可用于各种其他组合、改变以及环境。也就是说，可在不脱离说明书中所公开的发明构思的范围、书面公开的等效范围、和/或本领域的技术人员的技术或知识范围的情况下对发明构思进行变化或修改。书面实施例描述用于实施发明构思的技术精神的最佳状态，且可作出发明构思的具体应用和目的所需的各种改变。因此，发明构思的详细描述并不意图限制所公开的实施例状态中的发明构思。另外，应理解，所附权利要求书包含其他实施例。

虽然已经参考示例性实施方式描述了本发明构思，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明构思的精神和范围的情况下，可以进行各种改变和修改。因此，应当理解，上述实施例不是限制性的而是说明性的。