内置输入输出电路的功率放大器的封装制造方法

摘要

内置输入输出电路的功率放大器的封装制造方法，本发明涉及一种内置输入输出电路的功率放大器的封装方法，它为了解决现有高效率功率放大器是由介质电路板和介电封装层叠而成，导致制造过程复杂的问题。封装制造方法：一、在介电衬底上形成功率放大器沟槽；二、在功率放大器沟槽的左右两侧印刷输入输出匹配网络的金属图案；三、采用化学镀镍钯浸金工艺对金属图案进行表面处理；四、对带有金属图案的衬底进行烧结处理；五、通过铜焊接工艺将多个引线框分别附着到输入输出匹配网络的金属图案的槽口内；六、设置功率放大器。本发明将输入输出集成匹配电路内置在介电衬底上，将功率放大器放置在与输入输出电路相同的平面上，制造工序效率高。