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半导体制造装置部件的清洗装置、半导体制造装置部件的清洗方法及半导体制造装置部件的清洗系统

摘要

本发明的目的是提供一种能够通过简单的结构来防止反应生成物附着到清洗处理炉内的半导体制造装置部件的清洗装置,并且提供一种半导体制造装置部件的清洗装置(1),具备用于收容半导体制造装置部件(10)的清洗处理炉(2)、加热装置(3)、气体导入管(4)、气体排出管(5)、减压装置(6)、第一温度控制装置(7)、第二温度控制装置(8)及吹扫气体供给机构(9)。

著录项

  • 公开/公告号CN113015583A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-06-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 大阳日酸株式会社;

    申请/专利号CN201980074607.5

  • 发明设计人 山口晃;有村忠信;

    申请日2019-10-25

  • 分类号B08B7/00(20060101);H01L21/205(20060101);

  • 代理机构11018 北京德琦知识产权代理有限公司;

  • 代理人辛雪花;周艳玲

  • 地址 日本东京

  • 入库时间 2023-06-19 11:32:36

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-08-11

    授权

    发明专利权授予

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