公开/公告号CN112992655A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-06-18
原文格式PDF
申请/专利权人 华虹半导体(无锡)有限公司;
申请/专利号CN202110169980.8
申请日2021-02-05
分类号H01L21/02(20060101);B24B1/00(20060101);
代理机构31211 上海浦一知识产权代理有限公司;
代理人栾美洁
地址 214028 江苏省无锡市新吴区新洲路30号
入库时间 2023-06-19 11:27:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-16
授权
发明专利权授予
机译: TAIKO晶圆保护带和TAIKO晶圆加工方法
机译: 晶圆托盘,晶圆内置单元,使用相同单元的晶圆级内置装置以及半导体晶圆的温度控制方法
机译: 从晶圆保持部件中跳出的方法,晶圆中的部分裂纹的检测方法,在CMP装置中晶圆中的跳出的方法,CMP装置中晶圆中的部分裂纹的检测方法以及在晶圆中的部分跳动的检测方法脱离晶圆生产商