法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-12-09
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):C06B33/02 专利申请号:2021101742282 申请公布日:20210608
发明专利申请公布后的驳回
机译: 形成自组装纳米结构的方法和形成多孔介电层的方法(形成自组装纳米结构的方法,然后形成多孔介电体)
机译: 制备具有金纳米颗粒的自组装肽纳米结构的方法和由此制备的具有金纳米颗粒的自组装肽纳米结构
机译: 制备具有金纳米颗粒的自组装肽纳米结构的方法和由此制备的具有金纳米颗粒的自组装肽纳米结构