烤箱及可见光通信用LED晶圆片

摘要

本发明提供一种烤箱及可见光通信用LED晶圆片，所述烤箱包括：壳体，所述壳体内部设有腔室；紫外光源，所述紫外光源设置于所述壳体的至少一个表面上，且位于所述腔室内；其中，放置可见光通信用LED晶圆片于所述腔室中，所述紫外光源照射紫外线至所述LED晶圆片的表面。

说明书

技术领域

本发明涉及一种工业用烘干设备，更具体地说，关于一种烤箱及可见光通信用LED晶圆片。

背景技术

在高效节能的时代要求以及新兴经济体下，可见光通信用LED芯片具有能耗低，体积小，寿命长，绿色环保等优点，可在兼顾照明的同时实现可见光无线通信的功能。在可见光通信用LED芯片制造和封装工艺制程中，需要经过多道高温烘干制程，高温烘干制程主要是在烤箱中实现的，通过在烤箱中的风机和加热元件产生高温环境达到去除LED芯片表面水汽或者蒸发溶剂的目的。

但是，可见光通信用LED芯片制造过程，晶圆片的表面通常残留部分有机物，残留的有机物污染晶片可见光通信用LED芯片，或者对后续封装打线带来其他不良损失。

发明内容

本发明解决的问题是，现有的高温烘烤制程不能去除晶圆片的表面有机物，导致残留的有机物污染晶片可见光通信用LED芯片，或者对后续封装打线带来其他不良损失的问题。

为解决上述问题，本发明技术方案提供了一种烤箱，所述烤箱包括：壳体，所述壳体内部设有腔室；紫外光源，所述紫外光源设置于所述壳体的至少一个表面上，且位于所述腔室内；其中，放置可见光通信用LED晶圆片于所述腔室中，所述紫外光源照射紫外线至所述LED晶圆片的表面。

作为可选的技术方案，所述紫外光源的波长范围为100nm-350nm。

作为可选的技术方案，所述壳体为多面体结构，所述多面体结构的至少一个表面上设置所述紫外光源。

作为可选的技术方案，所述紫外光源包括紫外灯管，所述紫外灯管的数量为多个，多个紫外灯管在所述多面体结构的至少一个表面上均匀分布。

作为可选的技术方案，所述紫外光源包括多个紫外灯珠，所述多个紫外灯珠设置在所述所述多面体结构的至少一个表面上。

作为可选的技术方案，所述紫外光源还包括电路板，所述多个紫外灯珠电连接于所述电路板形成平面光源。

作为可选的技术方案，所述多个紫外灯珠在所述电路板上的分布密度自所述电路板的边缘朝向所述电路板的中心增大。

作为可选的技术方案，还包括风机和加热装置，所述壳体还包括入风口和排风口，所述风机靠近所述入风口设置。

作为可选的技术方案，所述紫外光源包括第一紫外光源和第二紫外光源，所述第一紫外光源提供的紫外线的波长与所述第二紫外光源提供的紫外线的波长相异。

本发明还提供一种可见光通信用LED晶圆片，所述LED晶圆片表面上残留的有机物经上述的烤箱去除。

与现有技术相比，本发明提供一种烤箱及可见光通信用LED晶圆片，包括紫外光源，藉由紫外光源清除可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物，至少具有如下优势：1)采用无清洗试剂接触方式，可在空气中进行并且在清洗后不必进行干燥；2)可彻底清除可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机污染物；3)无溶剂挥发及废弃溶剂的处理问题；4)保证处理后的可见光通信用LED晶圆片的高可靠性和高成品率；5)可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物清除的均匀度一致。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明一实施例中的烤箱的示意图。

图2为本发明另一实施例中烤箱的示意图。

图3为本发明另一实施例中紫外光源的示意图。

图4为本发明又一实施例中紫外光源的示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合实施例及附图，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如图1所示，本发明一实施例中提供一种烤箱100，其包括壳体10和紫外光源20，壳体10内部设有腔室；紫外光源20设置于壳体10的至少一个表面上，且紫外光源20位于腔室内；放置LED晶圆片在空腔中时，紫外光源20照射紫外线至LED晶圆片的表面。优选的，LED晶圆片为可见光通信用LED晶圆片。

本发明中，在烤箱100中增设紫外光源20，利用紫外光源20提供的紫外线以移除残留在可见光通信用LED晶圆片表面上的有机物，特别是残留在可见光通信用LED晶片表面上的光敏有机物。

紫外光源20提供的紫外线的波长范围为100nm-350nm，优选为185nm-254nm。当采用波长100nm-350nm照射到可见光通信用LED晶圆片的表面时，可见光通信用LED晶圆片表面残留的碳氢有机化合物和空气中的氧气同时吸收波长100nm-350nm的紫外线，利用有机化合物的光敏氧化作用达到去除黏附在可见光通信用LED晶圆片表面上残留的有机物，可有效解决高温烘烤处理后可见光通信用LED晶圆片表面有机物残留问题。

具体来讲，可见光通信用LED晶圆片表面残留的碳氢有机化合物容易吸收波长185nm的紫外线释放的能量，分解成离子、游离态原子以及受激分子和中子。同时，空气中的氧气分子在吸收了波长254nm的紫外线后会产生臭氧和原子氧。臭氧对波长254nm的紫外线同样具有强烈的吸收作用，臭氧又分解为原子氧和氧气。其中，在极活泼的原子氧作用下，可见光通信用LED晶圆片表面的碳和碳氢化合物的分解物进一步转变成可挥发的二氧化碳和水等，并从可见光通信用LED晶圆片表面逸出，从而彻底清除了黏附在可见光通信用LED晶圆片表面上残留的有机物。

在本发明一较佳的实施方式中，紫外光源20包括第一紫外光源21和第二紫外光源22，第一紫外光源21提供的紫外线的波长与第二紫外光源22提供的紫外线的波长相异。其中，第一紫外光源21和第二紫外光源22交替布置，较佳的，第一紫外光源21提供的紫外线的波长约为185nm，第二紫外光源22提供的紫外线波长约为254nm。

通过交替布置的提供不同波长范围的紫外光源，同时提供易于被有机物吸收的紫外线以及易于被空气中氧气吸收的紫外线，加速了有机物分解和提高了活性氧的浓度，可见光通信用LED晶圆片上的残留的有机物的清除效率更快，清除效果更好。

本实施例中，第一紫外光源21和第二紫外光源22的数量分别为多个，并沿着壳体10的顶面11的长边方向均匀的交替布置。其中，第一紫外光源21和第二紫外光源22分别为紫外灯管。即，当采用多个紫外灯管作为紫外光源时，多个紫外灯管在壳体10的至少一个表面上均匀分布。

在本发明其他实施方式中，第一紫外光源和第二紫外光源可以是非交替布置，例如可以是分别布置于壳体的两个表面上，两个表面包括相邻的两个表面以及相对的两个表面；或者，沿着壳体的一个表面的长边或者短边的方向上，先布置第一紫外光源，再布置第二紫外光源。

继续参照图1，壳体10通常为六面体结构，包括相对的顶面11和底面12，左侧面13和右侧面14，以及，前侧面15和后侧面16；其中，前侧面15靠近使用者，因此，前侧面15处往往具有敞开口(未图示)，敞开口的前侧设置门体(未图示)，门体相对敞开口能够被打开或者闭合。

紫外光源20例如设置在顶面11上，其自上而下照射可见光通信用LED晶圆片的表面。需要说明的是，烤箱100的壳体10的形状不以六面体结构为限制，其可以是其他任意多面体结构。但是，壳体采用六面体结构的设计，具有容易制造、制作成本低的优势。

壳体10的后侧面16上设置风机30和加热装置40，风机30将壳体10内的腔室与外部环境连通，风机30靠近壳体10上的入风口(设置)，入风口位于后侧面16上。出风口50设置于后侧面16上，经紫外光源20照射后的LED晶圆片表面上残留的有机物分解形成二氧化碳和水，在风机30和加热装置40的共同作用下自出风口50处排出壳体10的外部。

其中，风机30、入风口和出风口50共同布置于后侧面16上，可使得烤箱100的外观更加美观。本实施例中，出风口50位于后侧面16靠近顶面11的区域，主要是由于腔室内高温环境，气流向上流通，因此将出风口50靠上设置。

如图2所示，在本发明另一实施例中，提供烤箱200，其与烤箱100的区别在于，烤箱200的壳体10的左侧面13和右侧面14上分别布置紫外光源201和紫外光源202。即，在壳体10的多个表面上布置紫外光源，从多角度照射可见光通信用LED晶圆片的表面，更有效提高晶圆芯片表面有机物残留去除效率。

在一较佳的实施方式中，左侧面13布置紫外光源201的波长和右侧面14上布置紫外光源202的波长相异。

如图3所示，本发明另一实施例中，还提供另一紫外光源1000，其可替换图1、图2中绘示的紫外光源20、201、202。紫外光源1000例如包括电路板1002和设置于电路板1002上的多个紫外灯珠1001，电路板1002和多个紫外灯珠1001通过焊接等电连接，其中，电路板1002和多个紫外灯珠1001形成平面光源。

当采用平面光源替换紫外灯管时，存在占用空间小，便于安装的优势。

在本发明一较佳的实施方式中，多个紫外灯珠1001在电路板1002上分布密度自电路板1002的边缘朝向电路板1002的中心逐渐增大。考虑到可见光通信用LED晶圆片通常放置在腔室的中间位置，因此，控制中心区域的紫外线强度大于外围的紫外线强度，也能够有效提高晶圆芯片表面有机物残留去除效率。

另外，多个紫外灯珠1001包括提供相异波长范围紫外线的两种或者多种紫外灯珠。

如图4所示，本发明另一实施例中，还提供另一紫外光源2000，其与紫外光源1000的区别仅在于，紫外光源2000中多个紫外灯珠2001在电路板2002呈均匀的矩阵式排列。

均匀排列的紫外光源2000在一定程度上可确保可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物清除的均匀度一致。

本发明还提供一种可见光通信用LED晶圆片，可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物经上述烤箱100、200去除。

本实施例中，LED晶圆片是指包括多个可见光通信用LED晶粒的晶圆片。

综上，本发明提供一种烤箱及可见光通信用LED晶圆片，包括紫外光源，藉由紫外光源清除可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物，至少具有如下优势：1)采用无清洗试剂接触方式，可在空气中进行并且在清洗后不必进行干燥；2)可彻底清除可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机污染物；3)无溶剂挥发及废弃溶剂的处理问题；4)保证处理后的可见光通信用LED晶圆片的高可靠性和高成品率；5)可见光通信用LED晶圆片表面残留的有机物清除的均匀度一致。

本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。此外，上面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。必需指出的是，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。