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等径生长控制系统和等径生长控制方法

摘要

本发明涉及一种等径生长控制系统,包括等径控制装置:等径控制装置包括固液界面高度变化测量结构、硅晶棒直径测量结构和控制结构;固液界面高度变化测量结构包括连接件、图像获取部和第一处理部,连接件的第一端与导流筒靠近硅熔体的一端连接,图像获取部用于获取连接件的第一图像和连接件在硅熔体上的倒影的第二图像,第一处理部用于根据第一图像和第二图像之间的位置关系获得固液界面的高度变化;硅晶棒直径测量结构用于测量固液界面处、硅晶棒的测量直径;控制结构用于根据固液界面的高度变化和硅晶棒的测量直径获得固液界面处的硅晶棒的实际直径,并根据实际直径控制提拉装置的提拉速度。本发明还涉及一种等径生长控制方法。

著录项

  • 公开/公告号CN112760706A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利号CN202011537080.6

  • 发明设计人 兰洵;全铉国;

    申请日2020-12-23

  • 分类号C30B15/26(20060101);C30B29/06(20060101);

  • 代理机构11243 北京银龙知识产权代理有限公司;

  • 代理人许静;张博

  • 地址 710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室

  • 入库时间 2023-06-19 10:54:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-15

    专利申请权的转移 IPC(主分类):C30B15/26 专利申请号:2020115370806 登记生效日:20220701 变更事项:申请人 变更前权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司 变更后权利人:西安奕斯伟材料科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:710065 陕西省西安市高新区锦业路1号都市之门A座1323室 变更后权利人:710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室 变更事项:申请人 变更前权利人:西安奕斯伟材料技术有限公司 变更后权利人:西安奕斯伟硅片技术有限公司

    专利申请权、专利权的转移

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