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一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法

摘要

本发明公开了一种反向恢复时间短的FRD二极管及制备方法,包括N型硅衬底层(1),N型硅衬底层(1)表面分布有若干沟槽(2),沟槽(2)内侧设有P+衬底结构(3),N型硅衬底层(1)的外部设有N型硅外延层(4),N型硅外延层(4)的内侧将沟槽(2)完全填充。本发明通过在N型硅衬底层表面形成的沟槽和P+衬底结构的配合,能够有效提高FRD二极管的反向恢复时间和高温可靠性,并避免对产线造成的污染;同时,沟槽的设置还能够提高FRD二极管的电流密度,从而在提高性能的基础上弥补因工艺造成的正向导通压降增大问题,使本发明同时具有反向恢复时间短、无产线污染和正向导通压降小的特点。

著录项

  • 公开/公告号CN112768509A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 杭州中瑞宏芯半导体有限公司;

    申请/专利号CN202110147809.7

  • 发明设计人 张振中;郝建勇;孙军;

    申请日2021-02-03

  • 分类号H01L29/06(20060101);H01L29/868(20060101);

  • 代理机构33234 杭州新源专利事务所(普通合伙);

  • 代理人郑双根

  • 地址 311121 浙江省杭州市余杭区仓前街道仓兴路1号7幢708-4室

  • 入库时间 2023-06-19 10:54:12

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-07-08

    授权

    发明专利权授予

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