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公开/公告号CN112744816A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-05-04
原文格式PDF
申请/专利权人 芯璨半导体科技(山东)有限公司;
申请/专利号CN202110126924.6
发明设计人 徐洙莹;金宰年;叶宏伦;钟其龙;刘崇志;
申请日2021-01-29
分类号C01B32/956(20170101);C30B29/36(20060101);C30B35/00(20060101);
代理机构35205 泉州市文华专利代理有限公司;
代理人陈雪莹
地址 250000 山东省济南市历城区二环东路3749号五楼501室
入库时间 2023-06-19 10:52:42
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-02-28
授权
发明专利权授予
机译: 碳化硅粉,碳化硅烧结体,碳化硅泥及其制备方法
机译: 用于碳化硅单晶生长的种子晶体,其制备方法,碳化硅单晶以及制备方法
机译: 碳化硅烧结体的制备方法,碳化硅硅粉及其制备方法
机译:用β-碳化硅纳米粉粉碳化硅和烧结添加剂加工火花等离子体烧结碳化硅致密化,微观结构和力学性能的影响
机译:开发了用于碳化硅块状单晶生长的粉末原料,例如太平洋水泥
机译:机械合金化工艺对硬质合金添加碳化硅粉体CrM粉烧结性能的影响
机译:用涂层电极用碳化硅粉末使用碳化硅粉的可能性研究
机译:整体碳化硅和碳化硅-石墨烯复合材料的火花等离子体烧结。
机译:通过加入硅熔体中加入硼的环保制备反应键合碳化硅
机译:在行星式研磨机中研磨碳化硅粉行星式研磨碳化硅粉
机译:大型B族碳化硅单晶生长制造方法的建立。