一种飞秒激光直写光子芯片衍射光栅检测方法

摘要

为了实现光子芯片中光的衍射问题，本发明提出一种基于飞秒激光制备的光子芯片单元的制作方法。本发明采用飞秒激光制备完成，通过将激光光斑聚焦到SOI材料表面进行刻蚀，采用逐线法写制出间距为10nm、深度为4μm、长度100μm的锯齿型光栅结构。