公开/公告号CN112650090A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-04-13
原文格式PDF
申请/专利权人 合肥恒烁半导体有限公司;
申请/专利号CN202011020474.4
申请日2020-09-25
分类号G05B19/042(20060101);G06F9/4401(20180101);
代理机构11833 北京化育知识产权代理有限公司;
代理人尹均利
地址 230000 安徽省合肥市庐阳区天水路与太和路交口西北庐阳中科大校友企业创新园11号楼
入库时间 2023-06-19 10:35:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-08-09
授权
发明专利权授予
机译: 集成电路结构元件;在胶囊处具有外部可访问的信号线,该胶囊包含与信号线连接的集成电路芯片,该集成电路芯片具有用于操作模式控制信号的操作模式选择信号产生电路
机译: 一种用于产生具有氧化作用的沟槽结构的方法,一种用于制造集成半导体电路装置或芯片的方法,一种用于制造半导体元件的方法以及一种利用该方法的半导体集成电路器件,芯片,一种半导体器件的制造方法
机译: 具有设置功能测试电路的集成半导体芯片-具有用于测试模式选择,时钟输入,测试数据输入和输出的芯片边缘连接