法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-10
专利权有效期届满 IPC(主分类):H01L 21/84 授权公告日:20030702 期满终止日期:20140810 申请日:19940810
专利权的终止
2003-07-02
授权
授权
1999-01-27
公开
公开
1999-01-06
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
机译: 具有不对称沟道区的晶体管,包括该晶体管区的半导体器件以及包括该晶体管的半导体器件的制造方法
机译: 具有不对称沟道区的晶体管,包括该晶体管区的半导体器件以及包括该晶体管的半导体器件的制造方法
机译: 具有不同的晶体沟道生长取向的半导体器件的制造方法