闪存器件制作方法、闪存器件及电子设备

摘要

本申请公开了一种闪存器件制作方法、闪存器件及电子设备，该方法包括：提供一基板，基板包括第一介质层、第一导接体和第二导接体，第一导接体和第二导接体均设于第一介质层中，且第一导接体的第一端部显露于第一介质层的第一侧，第二导接体的第一端部显露于第一介质层的第二侧，第一导接体的第二端部与第二导接体的第二端部电连接；在第二导接体的第一端部形成字线层，且字线层的第三端部与第二导接体的第一端部接触连接，第二导接体的第一端部的宽度小于或等于字线层的第四端部的宽度；在第二侧形成包裹字线层的第二介质层，得到闪存器件；第二介质层背离第一介质层的一侧显露有字线层的第四端部的端面。这样可以提高闪存器件的可靠度。