阵列基板及转移方法

摘要

本发明提供一种阵列基板及转移方法，所述阵列基板设置有多个键合凸起，每一所述键合凸起被配置为至少用于将一微型器件固持于其表面上，以使被固持的所述微型器件电性连接于所述阵列基板；本发明所述阵列基板及所述转移方法能使的阵列基板仅通过键合凸起与微型器件接触，从而避免无需转移的微型器件与阵列基板的接触，进而能解决ACF bonding面临的ACF容易出现破孔或撕裂以及无法进行Micro LED的修补的问题。