电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片

摘要

本申请涉及一种电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，其中，该电源管理类芯片柔性封装方法包括：对半导体晶圆进行减薄；对减薄后的所述半导体晶圆进行切割，得到待封装芯片；在超薄金属框架上设置烧结银涂层，形成贴片区域；将所述待封装芯片粘贴至所述贴片区域；对所述烧结银涂层进行固化；采用柔性材料对所述待封装芯片进行包封。上述电源管理类芯片柔性封装方法以及柔性封装芯片，使封装完成的电源管理芯片不仅能够实现一定曲率半径下的柔性可弯折，还具备与传统塑封一样良好的散热性能，解决了现有柔性芯片封装技术下电源管理芯片因无法散热导致的性能降低以及寿命损耗问题。