公开/公告号CN112501664A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-16
原文格式PDF
申请/专利权人 深圳明阳芯蕊半导体有限公司;
申请/专利号CN202011334792.8
发明设计人 吴勇军;
申请日2020-11-24
分类号C25D5/08(20060101);C25D7/00(20060101);C25D17/00(20060101);H05K3/18(20060101);
代理机构32232 苏州华博知识产权代理有限公司;
代理人杨敏
地址 518101 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201
入库时间 2023-06-19 10:16:30
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-04-22
授权
发明专利权授予
机译: PCB板,用于制造PCB板的芯以及用于制造PCB板的方法
机译: PCB板,用于制造PCB板的核心和用于制造PCB板的方法
机译: 避免表面元素撞击的PCB板设计方法,包装方法和PCB板