公开/公告号CN112446167A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-03-05
原文格式PDF
申请/专利权人 三星电子株式会社;
申请/专利号CN202010876227.8
申请日2020-08-27
分类号G06F30/27(20200101);G06F119/18(20200101);G06K9/62(20060101);G06N3/02(20060101);G06N20/00(20190101);
代理机构11105 北京市柳沈律师事务所;
代理人岳永娟
地址 韩国京畿道
入库时间 2023-06-19 10:06:57
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-24
实质审查的生效 IPC(主分类):G06F30/27 专利申请号:2020108762278 申请日:20200827
实质审查的生效
机译: 半导体设备,电子设备,电子设备,制造半导体设备的过程和制造电子设备的过程
机译: 半导体制造工艺指导方法和电子设备包括其电子设备
机译: 用于半导体制造过程的抗蚀剂组合物,抗蚀剂膜,抗蚀剂涂覆的掩模坯料,光掩模以及使用该抗蚀剂组合物形成抗蚀剂图案的方法以及用于制造电子设备和电子设备的方法