公开/公告号CN112399709A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-23
原文格式PDF
申请/专利权人 ABB电力电子公司;
申请/专利号CN202010743762.6
申请日2020-07-29
分类号H05K1/14(20060101);H05K1/18(20060101);H02M1/00(20070101);
代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;
代理人林斯凯
地址 美国德克萨斯州
入库时间 2023-06-19 09:57:26
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-06-24
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2020107437626 申请日:20200729
实质审查的生效
机译: IC标签胶体,带有IC标签胶的剥皮板,带有IC标签粘胶的皮剥皮的材料,用于IC标签粘胶体的材料卷,具有IC标签粘胶体的剥皮板的制造方法以及用于IC标签粘胶体的材料卷主体,内层粘性体,带中介层粘性体的剥皮板,带中介层粘性体的剥皮板的材料,中介层粘性体的材料轧制,带中介层粘稠的胶结体的板状带刺板的制造方法,制造中介层黏性主体材料的主体及其制造方法
机译: 用于制造中介层的玻璃基质的方法,用于制造中介层的方法,用于中介层的玻璃基质和中介层
机译: 中介层,中介层外壳和设备组件,用于管理所述中介层和中介层外壳。