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用于功率模块的中介层印刷电路板

摘要

公开用于功率模块的中介层印刷电路板和相关方法。在至少一个说明性实施例中,印刷电路板组合件可包括具有表面的印刷电路板、安装在所述表面上的电组件、安装在所述表面上的引脚以及安装在所述表面上的中介层印刷电路板。所述电组件可具有正交于所述表面的第一高度。所述引脚可具有正交于所述表面的第二高度,其中所述第二高度大于所述第一高度。所述中介层印刷电路板可包括衬垫和定位在所述衬垫上的外部焊料凸块。所述外部焊料凸块可具有正交于所述表面的第三高度,其中所述第三高度大于所述第一高度。

著录项

  • 公开/公告号CN112399709A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-02-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 ABB电力电子公司;

    申请/专利号CN202010743762.6

  • 申请日2020-07-29

  • 分类号H05K1/14(20060101);H05K1/18(20060101);H02M1/00(20070101);

  • 代理机构11287 北京律盟知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人林斯凯

  • 地址 美国德克萨斯州

  • 入库时间 2023-06-19 09:57:26

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-06-24

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2020107437626 申请日:20200729

    实质审查的生效

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