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机译:中介层,中介层外壳和设备组件,用于管理所述中介层和中介层外壳。
公开/公告号NL1025639C2
专利类型
公开/公告日2005-05-26
原文格式PDF
申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;
申请/专利号NL20041025639
发明设计人 WILLIAM EDWARD BURDICK JR.;JAMES WILSON ROSE;
申请日2004-03-04
分类号H01L23/498;H01L25/10;
国家 NL
入库时间 2022-08-21 22:17:11
机译: IC标签粘合体,具有IC标签粘合体的剥离片,具有IC标签粘合体的材料用剥离片,IC标签粘合体材料的卷绕体,具有IC标签粘合体的剥离片的制造方法,与IC标签剥离粘合体,制造该材料用片的方法,制造IC标签粘合体材料的卷绕体的方法,粘合中介体,剥离片,具有粘合中介体的带粘合体的材料用剥离片,卷绕体中介层粘合体材料,具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,具有该材料的具有脱模片的压敏粘合体的中介层方法,以及中介层的卷绕体的制造方法胶体材料
机译: 中介层基板,带有半导体装置的中介层基板,带有中介层基板的包装,半导体装置的结构,中介层基板和包装以及制造中介层基板的方法
机译: IC标签胶体,带有IC标签胶的剥皮板,带有IC标签粘胶的皮剥皮的材料,用于IC标签粘胶体的材料卷,具有IC标签粘胶体的剥皮板的制造方法以及用于IC标签粘胶体的材料卷主体,内层粘性体,带中介层粘性体的剥皮板,带中介层粘性体的剥皮板的材料,中介层粘性体的材料轧制,带中介层粘稠的胶结体的板状带刺板的制造方法,制造中介层黏性主体材料的主体及其制造方法