一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端

摘要

本发明公开了一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端，包括半导体器件本体、外壳、通槽、齿纹、金属片、散热片、第一容纳槽、限位块、弹簧、卡块、第三容纳槽、第二接线柱、卡槽、引脚、弹片、第三通孔、螺丝、螺纹孔和垫块，本发明相较于现有的高压半导体器件终端，设计有散热片，可对半导体器件终端进行散热，防止过热损坏，本发明设计有可更换的底座，可在引脚断裂后进行更换，环保节约，该底座还可以进行旋转，对半导体器件终端和引脚进行分开检测，方便对电路故障进行排查，本发明设计有静电屏蔽功能，能够屏蔽外电场和半导体器件终端所产生的电场，降低元件间的电场干扰，同时防止静电击穿。

说明书

技术领域

本发明涉及半导体器件终端技术领域，具体为一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，现有的半导体器件终端缺少散热结构，会降低半导体器件终端的使用寿命，现有的半导体器件终端引脚与本体固定，一旦引脚断裂，整个半导体器件终端就会变为废品，这会造成极大的浪费，现有的半导体器件终端缺少静电屏蔽装置，容易造成外电场干扰和静电击穿。

发明内容

本发明的目的在于提供一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端，包括半导体器件本体、外壳、通槽、齿纹、金属片、散热片、第一通孔、第一挡块、滑块、滑槽、连接轴、底座、第二通孔、第一容纳槽、第二挡块、第二容纳槽、第一接线柱、限位槽、限位块、弹簧、卡块、第三容纳槽、第二接线柱、卡槽、引脚、弹片、第三通孔、螺丝、螺纹孔、垫块、N型硅、P型硅和二氧化硅保护层，所述半导体器件本体的底端外壁上固定连接有连接轴，所述连接轴的一侧外壁上套接有底座，所述底座的顶端外壁上开设有第二通孔，且连接轴套接于第二通孔的一侧内壁上，所述第二通孔的一侧内壁上开设有第一容纳槽，所述第一容纳槽的一侧内壁上套接有第二挡块，所述第二挡块的底端外壁上开设有第三通孔，所述第三通孔的一侧内壁上套接有螺丝，所述连接轴的底端外壁上开设有螺纹孔，且螺丝螺纹连接于螺纹孔的一侧内壁上，所述底座的顶端外壁上对称开设有第二容纳槽，所述第二容纳槽的一侧内壁上固定连接有第一接线柱，所述第一接线柱的顶端外壁上开设有限位槽，所述限位槽的一侧内壁上滑动连接有限位块，所述限位块的底端外壁上固定连接有弹簧，且弹簧的一端固定连接于限位槽的底端内壁上，所述限位块的顶端外壁上固定连接有卡块，所述半导体器件本体的底端外壁上对称开设有第三容纳槽，所述第三容纳槽的一侧内壁上固定连接有第二接线柱，所述第二接线柱的底端外壁上开设有卡槽，且卡块卡合连接于卡槽的一侧内壁上。

根据上述技术方案，所述半导体器件本体的一侧外壁上套接有外壳，所述外壳的两侧内壁上对称固定有滑块，所述半导体器件本体的两侧外壁上对称开设有滑槽，且滑块滑动连接于滑槽的一侧内壁上。

根据上述技术方案，所述外壳的两侧外壁上对称设置有齿纹。

根据上述技术方案，所述半导体器件本体的顶端外壁上固定连接有金属片，所述金属片的顶端外壁上固定连接有散热片，所述外壳的顶端外壁上开设有通槽，且散热片套接于通槽的一侧内壁上，所述散热片的顶端外壁上固定连接有第一挡块。

根据上述技术方案，所述散热片的一侧外壁上开设有第一通孔。

根据上述技术方案，所述第一接线柱的底端外壁上固定连接有引脚，所述引脚的一侧外壁上套接有垫块，且垫块固定连接于底座的底端外壁上。

根据上述技术方案，所述底座的外壁上分布固定有弹片，且弹片贴和连接于外壳的内壁上。

根据上述技术方案，所述半导体器件本体的一侧内壁上固定连接有N型硅，且第二接线柱固定连接于N型硅的一侧外壁上，所述N型硅的一侧内壁上固定连接有P型硅，所述P型硅的一侧外壁上固定连接有二氧化硅保护层，且二氧化硅保护层固定连接于N型硅的一侧外壁上，所述二氧化硅保护层的一侧内壁上镶嵌连接有触点，且触点固定连接于第二接线柱的一侧外壁上。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明相较于现有的高压半导体器件终端，设计有散热片，可对半导体器件终端进行散热，防止过热损坏，本发明设计有可更换的底座，可在引脚断裂后进行更换，环保节约，该底座还可以进行旋转，对半导体器件终端和引脚进行分开检测，方便对电路故障进行排查，本发明设计有静电屏蔽功能，能够屏蔽外电场和半导体器件终端所产生的电场，降低元件间的电场干扰，同时防止静电击穿。

附图说明

附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的整体侧视剖切结构示意图；

图2是图1中的A区域结构放大图；

图3是本发明的整体主视剖切结构示意图；

图4是图3中的B区域结构放大图；

图5是图3中的C区域结构放大图；

图6是本发明的散热片立体结构示意图；

图7是本发明的外壳立体结构示意图；

图8是本发明的半导体器件本体立体结构示意图；

图中：1、半导体器件本体；2、外壳；3、通槽；4、齿纹；5、金属片；6、散热片；7、第一通孔；8、第一挡块；9、滑块；10、滑槽；11、连接轴；12、底座；13、第二通孔；14、第一容纳槽；15、第二挡块；16、第二容纳槽；17、第一接线柱；18、限位槽；19、限位块；20、弹簧；21、卡块；22、第三容纳槽；23、第二接线柱；24、卡槽；25、引脚；26、弹片；27、第三通孔；28、螺丝；29、螺纹孔；30、垫块；31、N型硅；32、P型硅；33、二氧化硅保护层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种对表面电荷低敏感的高压半导体器件终端，包括半导体器件本体1、外壳2、通槽3、齿纹4、金属片5、散热片6、第一通孔7、第一挡块8、滑块9、滑槽10、连接轴11、底座12、第二通孔13、第一容纳槽14、第二挡块15、第二容纳槽16、第一接线柱17、限位槽18、限位块19、弹簧20、卡块21、第三容纳槽22、第二接线柱23、卡槽24、引脚25、弹片26、第三通孔27、螺丝28、螺纹孔29、垫块30、N型硅31、P型硅32和二氧化硅保护层33，半导体器件本体1的底端外壁上固定连接有连接轴11，连接轴11的一侧外壁上套接有底座12，底座12的顶端外壁上开设有第二通孔13，且连接轴11套接于第二通孔13的一侧内壁上，第二通孔13的一侧内壁上开设有第一容纳槽14，第一容纳槽14的一侧内壁上套接有第二挡块15，第二挡块15的底端外壁上开设有第三通孔27，第三通孔27的一侧内壁上套接有螺丝28，连接轴11的底端外壁上开设有螺纹孔29，且螺丝28螺纹连接于螺纹孔29的一侧内壁上，底座12的顶端外壁上对称开设有第二容纳槽16，第二容纳槽16的一侧内壁上固定连接有第一接线柱17，第一接线柱17的顶端外壁上开设有限位槽18，限位槽18的一侧内壁上滑动连接有限位块19，限位块19的底端外壁上固定连接有弹簧20，且弹簧20的一端固定连接于限位槽18的底端内壁上，限位块19的顶端外壁上固定连接有卡块21，半导体器件本体1的底端外壁上对称开设有第三容纳槽22，第三容纳槽22的一侧内壁上固定连接有第二接线柱23，第二接线柱23的底端外壁上开设有卡槽24，且卡块21卡合连接于卡槽24的一侧内壁上；半导体器件本体1的一侧外壁上套接有外壳2，外壳2的两侧内壁上对称固定有滑块9，半导体器件本体1的两侧外壁上对称开设有滑槽10，且滑块9滑动连接于滑槽10的一侧内壁上，外壳2用于构建屏蔽体，滑槽10和滑块9可以使外壳2可以灵活滑动；外壳2的两侧外壁上对称设置有齿纹4，用于防滑；半导体器件本体1的顶端外壁上固定连接有金属片5，金属片5的顶端外壁上固定连接有散热片6，外壳2的顶端外壁上开设有通槽3，且散热片6套接于通槽3的一侧内壁上，散热片6的顶端外壁上固定连接有第一挡块8，金属片5用于传递热量以及构建屏蔽体，散热片6用于散热，第一挡块8用于对外壳2限位；散热片6的一侧外壁上开设有第一通孔7，增加散热片6与空气的接触面积，提高散热效果；第一接线柱17的底端外壁上固定连接有引脚25，引脚25的一侧外壁上套接有垫块30，且垫块30固定连接于底座12的底端外壁上，引脚25用于焊接安装，垫块30用于垫高底座12，防止热量的传递；底座12的外壁上分布固定有弹片26，且弹片26贴和连接于外壳2的内壁上，绝缘的底座12、导电的弹片26、导电的外壳2和金属片5构成封闭壳体，屏蔽外部电场；半导体器件本体1的一侧内壁上固定连接有N型硅31，且第二接线柱23固定连接于N型硅31的一侧外壁上，N型硅31的一侧内壁上固定连接有P型硅32，P型硅32的一侧外壁上固定连接有二氧化硅保护层33，且二氧化硅保护层33固定连接于N型硅31的一侧外壁上，二氧化硅保护层33的一侧内壁上镶嵌连接有触点，且触点固定连接于第二接线柱23的一侧外壁上，N型硅31、P型硅32和二氧化硅保护层33共同构成半导体器件本体1的内部结构；

使用本发明时，可将引脚25焊接或插接在电路板上，如果引脚25损坏断裂，而半导体器件本体1依旧完好，可以将引脚25从电路板上取下，然后拧下螺丝28，将半导体器件本体1取下，换上新的底座12，将底座12经第二通孔13套在连接轴11上，再将第二挡块15通过螺丝28固定在连接轴11上，便能继续使用，当半导体器件本体1处的电路有故障时时，可以用食指压住第一挡块8，大拇指和中指捏住外壳2上的齿纹4，然后沿通槽3内的散热片6向上滑动外壳2，此时滑块9在滑槽10内滑动，使外壳2脱离底座12，此时可以转动外壳2，使卡块21脱离卡槽24，第一接线柱17与第二接线柱23分离，此时可将检测探针抵在卡块21上，检测引脚25是否虚焊，将检测探针抵在卡槽24内，检测半导体器件本体1是否损坏，其中底座12、外壳2、金属片5和弹片26可以构成屏蔽壳体，用于防止静电击穿和外电场干扰，开设有第一通孔7的散热片6可以加快半导体器件本体1的散热，防止过热损坏，第二容纳槽16用于安装第一接线柱17，第三容纳槽22用于安装第二接线柱23，第一容纳槽14用于容纳第二挡块15，限位槽18内的限位块19用于对卡块21进行限位，弹簧20可以使卡块21紧贴卡槽24，第三通孔27和螺纹孔29用于安装螺丝28，垫块30用于垫高底座12。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。