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公开/公告号CN112309660A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-02-02
原文格式PDF
申请/专利权人 华东光电集成器件研究所;
申请/专利号CN202011024271.2
发明设计人 李波;夏俊生;臧子昂;李文才;符宏大;
申请日2020-09-25
分类号H01C17/065(20060101);H05K1/16(20060101);
代理机构34113 安徽省蚌埠博源专利商标事务所(普通合伙);
代理人陈俊
地址 233030 安徽省蚌埠市经济开发区汤和路2016号
入库时间 2023-06-19 09:46:20
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-03
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01C17/065 专利申请号:2020110242712 申请公布日:20210202
发明专利申请公布后的驳回
机译: 厚膜电阻器,厚膜打印机布线基板及其制造方法和厚膜混合集成电路
机译: 在混合集成电路基板上同时形成薄膜电阻器和厚膜电阻器的方法
机译: 以此方式在混合集成电路基板上同时形成薄膜电阻和厚膜电阻
机译:用于混合电路市场的新型和完整的无铅厚膜电阻器系统的特性
机译:3264尺寸厚膜分流电阻产业行业最高额定功率4W电机控制电路,用于过电流保护电路的漫游开始
机译:基板寄生和双电阻率基板[微波集成电路]
机译:基于绝缘铝基板的厚膜混合集成电路的热设计和结构
机译:二氧化钌的微结构发展和电学性质-玻璃厚膜电阻器-非等温研究(混合电路,电陶瓷,微电子学)。
机译:具有与二进制 - 忆阻 - 横杆神经网络的寄生电阻相关的非外膜效应校正的映像器-CMOS混合神经元电路
机译:低价值镍电阻器无电镀 - “ ImsT”电源混合集成电路的基板
机译:厚膜电路可靠性基板组成的影响