公开/公告号CN112289669A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-29
原文格式PDF
申请/专利权人 中微半导体设备(上海)股份有限公司;
申请/专利号CN201910677224.9
申请日2019-07-25
分类号H01J37/32(20060101);
代理机构31323 上海元好知识产权代理有限公司;
代理人张妍;张静洁
地址 201201 上海市浦东新区金桥出口加工区(南区)泰华路188号
入库时间 2023-06-19 09:41:38
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-09-29
授权
发明专利权授予
机译: 晶圆转移容器内的气氛测量装置,晶圆转移容器,晶圆转移容器内的纯化装置以及晶圆转移容器内的纯化方法
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺