激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法

摘要

激光控制芯片与激光器发光芯片的共基封装方法，它涉及激光器技术领域。将激光控制芯片与激光器发光芯片放置在同一电路板上，激光控制芯片放置在电路板中间位置，激光器发光芯片放置在激光控制芯片的正右方；将激光控制芯片的输出端与激光器发光芯片的输入端通过NPN型管电性连接；在激光控制芯片、激光器发光芯片上方依次覆盖透气、防静电薄膜。采用上述技术方案后，本发明有益效果为：使用价值高，能提高共基效果，能够实现之间的稳定连接，封装方式新颖，能够起到隔离静电，能够起到透气的作用，能够使得封装处于真空环境，能够满足封装需求，在同行领域中性能优越且推广性强。