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公开/公告号CN112235938A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 中兴通讯股份有限公司;
申请/专利号CN201910637341.2
发明设计人 吴涛;杨卫卫;王峰;叶海燕;谢庆;钱宏量;
申请日2019-07-15
分类号H05K1/14(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/36(20060101);
代理机构11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司;
代理人孟德栋
地址 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦
入库时间 2023-06-19 09:33:52
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-05-17
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2019106373412 申请日:20190715
实质审查的生效
机译: PCB板,用于制造PCB板的芯以及用于制造PCB板的方法
机译: PCB板,用于制造PCB板的核心和用于制造PCB板的方法
机译: 避免表面元素撞击的PCB板设计方法,包装方法和PCB板
机译:研究圆形PCB板上气相焊接过程中的冷凝热传递
机译:自动工业PCB板DIP工艺缺陷检测系统基于深层整体自适应方法
机译:系统PCB板上的芯片间有源噪声耦合的紧凑仿真
机译:冲击载荷下用于焊接接头可靠性研究的PCB板的非线性动力学行为
机译:使用机器学习技术进行高速多层PCB板的PDN建模和Decap优化
机译:在焊接全套牙齿的过程中避免翘曲或弹性金属板的方法
机译:设计和制造用于移动机器人控制的PCB板
机译:改进的焊接夹层结构制造方法:Budd集成芯板的中试生产线操作和焊接质量控制