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PCB板的焊接方法和PCB城堡板

摘要

本发明提供了一种PCB板的焊接方法和PCB城堡板,涉及PCB板加工领域。该PCB板的焊接方法,包括以下步骤:提供设有第一焊盘的PCB母板,其中,所述第一焊盘表面覆有焊锡;提供设有第二焊盘的PCB子板,其中,所述第二焊盘上设有焊接通孔且表面覆有焊锡,所述焊接通孔具有金属化的孔壁;将所述PCB母板与所述PCB子板对准贴合,贴合后所述第一焊盘与所述第二焊盘上下对齐;然后加热,加热后焊锡熔化并浸润所述第一焊盘和所述焊接通孔,冷却后完成PCB板的焊接。利用该焊接方法能够解决现有城堡板焊点易发生虚焊的问题,达到提高焊接质量的目的。

著录项

  • 公开/公告号CN112235938A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 中兴通讯股份有限公司;

    申请/专利号CN201910637341.2

  • 申请日2019-07-15

  • 分类号H05K1/14(20060101);H05K3/00(20060101);H05K3/36(20060101);

  • 代理机构11662 北京华夏泰和知识产权代理有限公司;

  • 代理人孟德栋

  • 地址 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦

  • 入库时间 2023-06-19 09:33:52

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2022-05-17

    实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/14 专利申请号:2019106373412 申请日:20190715

    实质审查的生效

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