公开/公告号CN112201588A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 南京宏泰半导体科技有限公司;
申请/专利号CN202011081499.5
发明设计人 严六平;
申请日2020-10-12
分类号H01L21/66(20060101);
代理机构32350 南京北辰联和知识产权代理有限公司;
代理人王真
地址 210000 江苏省南京市浦口区浦滨大道320号科创广场科创总部大厦B座24楼
入库时间 2023-06-19 09:30:39
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-03-21
专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/66 专利号:ZL2020110814995 变更事项:专利权人 变更前:南京宏泰半导体科技有限公司 变更后:南京宏泰半导体科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:210000 江苏省南京市浦口区浦滨大道320号科创广场科创总部大厦B座24楼 变更后:210000 江苏省南京市浦口区兰花路19号江苏可成科技产业园南园26号楼2层
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
机译: 晶圆预对准装置,其判断晶圆存在的方法,用于感测晶圆边缘位置的方法,具有用于执行该位置感测方法的记录程序的计算机可读记录介质,用于感测晶圆边缘位置的装置以及电量传感器
机译: 半导体晶圆加工研磨,一种电子元件的组装方法,包括处理晶圆,直到晶圆比转子板薄,厚度比层厚为止,并在晶圆上排上凹口以保护晶圆
机译: 晶圆支持部件,一种用于制造晶圆的相同方法和晶圆抛光单元的方法,能够应用于晶圆的最终抛光工艺