公开/公告号CN112194877A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 苏州锦艺新材料科技有限公司;
申请/专利号CN202010741649.4
申请日2017-09-22
分类号C08L63/00(20060101);C08L79/04(20060101);C08L71/12(20060101);C08K9/04(20060101);C08K7/14(20060101);C08K3/36(20060101);C03C12/00(20060101);C07F7/28(20060101);
代理机构32103 苏州创元专利商标事务所有限公司;
代理人周敏
地址 215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号
入库时间 2023-06-19 09:29:07
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2022-03-11
著录事项变更 IPC(主分类):C03C12/00 专利申请号:2020107416494 变更事项:申请人 变更前:苏州锦艺新材料科技有限公司 变更后:苏州锦艺新材料科技股份有限公司 变更事项:地址 变更前:215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号 变更后:215500 江苏省苏州市常熟市碧溪街道兴港路25-1号
著录事项变更
机译: 覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译: 连续制造的覆铜板的热固性树脂组合物,覆铜板的连续制造方法以及覆铜板
机译: 在金属材料表面上形成含电填料的聚酰亚胺薄膜的方法,生产覆铜板层压板以形成印刷电路板电容器层的方法和由此获得的覆铜板熔丝