低介电常数覆铜板用球形填料的制备方法

摘要

信息技术迅速发展对覆铜板用球形填料提出了更高的要求,具有更低介电常数的球形填料在信息传输中起到重要的作用.针对SiO2-B2 O3-R2 O-BaO低介电体系玻璃系统,分析了各成分对介电常数的影响,表征了介电常数、介电损耗,球形度和硬度.结果表明与E-Glass玻璃填料相比具有更好的介电性能,更低的硬度,为覆铜板的制备奠定基础.