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一种基于DBC覆铜板的IPD器件及其制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于DBC覆铜板的IPD器件及其制作工艺,属于IPD器件技术领域。本发明的IPD器件包括衬底层和贯穿其中的衬底通孔,衬底层的正面和背面各有一层键合粘结层,分别为正面键合粘结层和背面键合粘结层,背面键合粘结层的背面覆有背层金属,正面键合粘结层上依次形成有最底层金属和上层金属,最底层金属和上层金属之间沉积有高介电常数介质层,上层金属上面覆有钝化层,本发明的制作工艺得到的IPD器件,具有良好的散热性,能够有效减小器件的损耗,降低制造成本。

著录项

  • 公开/公告号CN112188724A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2021-01-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 宁波芯纳川科技有限公司;

    申请/专利号CN202010999353.2

  • 申请日2020-09-22

  • 分类号H05K1/02(20060101);H05K1/05(20060101);H05K1/16(20060101);H05K3/06(20060101);H05K3/42(20060101);

  • 代理机构11344 北京市盈科律师事务所;

  • 代理人罗东

  • 地址 315000 浙江省宁波市北仑区小港街道安居弄27号2幢1号一层-2、-3

  • 入库时间 2023-06-19 09:26:02

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2023-05-26

    著录事项变更 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2020109993532 变更事项:申请人 变更前:宁波芯纳川科技有限公司 变更后:四川芯纳川科技有限公司 变更事项:地址 变更前:315000 浙江省宁波市北仑区小港街道安居弄27号2幢1号一层-2、-3 变更后:315000 浙江省宁波市北仑区小港街道安居弄27号2幢1号一层-2、-3

    著录事项变更

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