半导体基板、半导体封装结构及形成半导体器件的方法

摘要

本发明公开了一种半导体基板，该半导体基板包括介电层以及线路层，线路层包括内埋于介电层的第一表面的线路，线路具有通过第一表面暴露的顶侧面、与顶侧面相接的周侧面，其中，周侧面的相对两侧呈凸起，线路在凸起的上下两侧处的宽度均小于在凸起处的宽度。本发明还公开了半导体封装结构及形成半导体器件的方法。本发明至少能够使得线路层具有较佳的表面平整度。