公开/公告号CN112164683A
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-01
原文格式PDF
申请/专利权人 杰群电子科技(东莞)有限公司;
申请/专利号CN202010856422.4
申请日2020-08-24
分类号H01L23/373(20060101);H01L23/495(20060101);H01L29/417(20060101);H01L29/423(20060101);
代理机构11884 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙);
代理人唐明磊
地址 523000 广东省东莞市黄江镇裕元工业区内精成科技园A、B栋
入库时间 2023-06-19 09:23:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2023-10-27
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/373 专利申请号:2020108564224 申请公布日:20210101
发明专利申请公布后的驳回
机译: 通过研磨晶片的背面的结构然后在接地侧上形成金属层来制造晶片级封装结构的方法
机译: 一种具有梭芯架的平织机,该梭芯架设有可动的纱线梭芯座
机译: 一种具有梭芯架的平织机,该梭芯架设有可动的纱线梭芯座