机译:一种新型的多尺度银浆,用于通过空气中的低温无压烧结而裸芯上的芯片粘结
Tianjin Univ, Tianjin Key Lab Adv Joining Technol, Sch Mat Sci & Engn, Tianjin, Peoples R China;
Tianjin Univ, Tianjin Key Lab Adv Joining Technol, Sch Mat Sci & Engn, Tianjin, Peoples R China;
Tianjin Univ, Sch Chem Engn & Technol, Tianjin, Peoples R China;
Tianjin Univ, Tianjin Key Lab Adv Joining Technol, Sch Mat Sci & Engn, Tianjin, Peoples R China;
Tianjin Univ, Tianjin Key Lab Adv Joining Technol, Sch Mat Sci & Engn, Tianjin, Peoples R China;
Silver nanoparticles; Silver microparticles; Bare copper; Air sintering; Pressure-free bonding;
机译:微米尺寸的塑料塑料颗粒直接粘接在化学镜头上的镍氢化合物衬底:低温无压烧结,粘接机构和高温老化可靠性
机译:空气中裸铜基板上烧结银键形成的解释
机译:空气中裸铜基材烧结银键合形成的解释
机译:在裸铜基板上进行银浆无压烧结,用于大功率电子封装中的大面积芯片粘结
机译:用于半导体器件互连的纳米级银浆的低温烧结。
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
机译:无压烧结铜模粘膏的粘结性评价