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机译:空气中裸铜基材烧结银键合形成的解释
Tianjin Univ Sch Mat Sci & Engn Tianjin Peoples R China|Tianjin Univ Tianjin Key Lab Adv Joining Technol Tianjin Peoples R China;
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Tianjin Univ Sch Mat Sci & Engn Tianjin Peoples R China|Tianjin Univ Tianjin Key Lab Adv Joining Technol Tianjin Peoples R China|Virginia Tech Dept Mat Sci & Engn Blacksburg VA USA;
Sintered silver film; Bare copper substrate; Oxide layer; Ag-Cu2O bond; Ag aggregation;
机译:空气中裸铜基板上烧结银键形成的解释
机译:一种新型的多尺度银浆,用于通过空气中的低温无压烧结而裸芯上的芯片粘结
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机译:银,铜,钯,钌和锌催化的选择性碳-碳和碳-杂原子键形成反应及其在天然产物合成中的应用。
机译:具有低温烧结和超高键合能力的铜纳米颗粒和纳米糊剂的水相合成
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