Substrates; Copper; Bonding; Annealing; Grain size; Atmosphere; Microstructure;
机译:在300°C时效的银,直接粘结铜(DBC)和铜基板上的无压烧结纳米银接头的显微组织研究和粘结强度
机译:裸铜板上纳米银烧结接头的高温粘结可靠性研究
机译:空气中裸铜基板上烧结银键形成的解释
机译:烧结纳米银关节在裸铜基材与不同粒度尺寸的粘合强度研究
机译:液相烧结中的三维晶粒尺寸分布和晶粒结构重构。
机译:烧结温度和时间对氧化锆抗弯强度和晶粒尺寸的影响
机译:超精细机加工铜扩散粘合数值分析的关节强度和粘结面积的关系。铜扩散粘合研究。报告2。
机译:表面光洁度和晶粒度对烧结碳化硅强度的影响