Sch. of Mater. Sci. Eng., Tianjin Univ., Tianjin, China;
adhesion; bare copper substrate; pressureless sintering; silver paste; sintering;
机译:纳米银浆无压烧结以粘结大面积电子封装用大功率(每千日元零件100 mm(2))功率芯片的参数研究
机译:低温无压烧结纳米银浆以接合大面积(≥100 mm〜2)电子封装用功率芯片
机译:受控气氛下纳米银浆的无压烧结在铜片上键合
机译:在高功率电子包装中的大面积芯片粘结裸铜基板上的银色粘贴烧结
机译:用于电动汽车和混合动力汽车的液冷IGBT功率模块的无压银纳米粉末烧结结合剂
机译:贴装功率芯片的快速烧结纳米银接头的特性
机译:用于大功率LED包装的银纳米粒子烧结粘接浆料的热性能