用于光学器件中改进的图像清晰度的直接键合层压

摘要

提供了用于提高光学器件中的图像清晰度的直接键合层压。示例过程平坦化和等离子体激活要层压在一起的光学表面，然后在两个表面之间形成直接键合而无需粘合剂或粘合剂层。该过程提供了具有更高图像亮度、更少光散射、更好分辨率和更高图像保真度的改进的光学器件。与常规光学粘合剂相比，直接键合还提供了具有高得多的温度耐受性的耐火界面。该示例过程可以用于生产很多类型的改进的光学组件，诸如改进的层压透镜、反射镜、分束器、准直仪、棱镜系统、光导管、以及用于智能眼镜和平视显示器(HUD)的镜面波导，这些组件可以提供更好的图像质量，并且消除了在常规层压中使用常规粘合剂时对人类观察者很清楚的暗视线。