具有导电底部填充接地平面的封装

摘要

本文提供了封装半导体装置和制造方法的实施例，所述实施例包括一种封装半导体装置，所述封装半导体装置包括：半导体管芯；载体；多个电连接，所述多个电连接形成于所述半导体管芯与所述载体之间；电隔离层，所述电隔离层覆盖所述多个电连接中的每个电连接的外表面；以及导电底部填充结构，所述导电底部填充结构位于所述半导体管芯与所述载体之间并围绕所述多个电连接中的每个电连接，其中所述电隔离层将每个电连接与所述导电底部填充结构电隔离。