高密度球栅阵列(BGA)封装电容器设计

摘要

提供了一种电路封装，该电路封装包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧；集成电路部件，该集成电路部件耦合到基板的第二侧；和球栅阵列，该球栅阵列形成在基板的第一侧上，该球栅阵列包括以图案布置的多个接触球。接触球的第一子集中的每一个接触球电耦合到集成电路部件的第一电压输入，并且接触球的第二子集中的每一个接触球电耦合到集成电路部件的第二电压输入。该封装还包括电容器，该电容器安装到第一侧，并且具有第一端子和第二端子，该第一端子耦合到接触球的第一子集中的第一接触球，该第二端子耦合到接触球的第二子集中的第二接触球。