高密度先进封装(HDAP)急需从设计到封装的一体化利器

摘要

HDAP的挑战 有人认为摩尔定律在IC制程上已接近极限，但如果在封装上继续创新，例如利用叠层芯片封装，摩尔定律还可以继续走下去。因此，扩张式的摩尔定律会在封装上实现，包括手机、通信、智能设备（诸如无人机等）、自动驾驶汽车、安全（security）、网络、硬盘存储器、服务器等，都将受益于HDAP（高密度先进封装）的创新。